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?隨著江蘇集成電路集群的協(xié)同創(chuàng)新，現(xiàn)在的封裝技術能把計算、存儲、接收、發(fā)送等集成在一起，僅有頭發(fā)絲五分之一厚度的集成電路，就能封裝十幾個芯片，讓手機的厚度從30毫米左右，降低到5毫米以下，讓手機變得越來越薄。
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